据Chinatimes报导，在2002年小幅成长7％的半导体封装市场，因在制程上由导线封装（Lead-frame）大幅转入植球封装（Ball Array），并在2002第四季大幅转入闸球阵列封装（BGA），在预估2003年采用BGA封装之晶片出货量将快速成长的情况下，作为关键材料的IC基板，可望在2003下半年出现供不应求的现象。

据报导，随着半导体市场成长动力由PC转向可携式电子产品，过去引线接脚的QFP、SOP封装，无法有效支援逐渐趋向轻薄短小的IC设计潮流，加上高阶BGA封装价格大跌，BGA与QFP间价差已不到一美元，因此带动IDM厂商与IC设计公司开始大量采用BGA封装。

市场调查公司迪讯（GartnerDataquest）在最近封装市场调查报告中便指出，2002年是封装市场主流制程由QFP等导线封装，正式跨入BGA等植球封装的关键年。而根据市调机构VLSI统计资料，2002年采用BGA封装的晶片出货量约达40亿颗，较2001年约24亿颗的出货量成长67％，而预估2003年BGA封装晶片出货量将再成长二成以上。该资料也指出，2002年采用晶片尺寸封装（CSP）的晶片出货量约达54万颗，较前年的30亿颗成长76％，预估2003年CSP总出货量将达98亿颗，较去年成长85％。

而在BGA、CSP在内的植球封装成长性看好的情况下，业界人士多指出，植球封装的关键材料IC基板，因过去二年产能扩充动作停滞，就算在2003年积极扩产，可能也无法来得及因应需求的快速成长，再加上由于每一类型封装的IC基板也会有不同的设计，是故预估2003年第二季IC基板市场将处供需平衡，下半年则会出现供不应求的情况。