[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起

全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下，今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展，協助13家會員申請經濟部參展補助款；同期舉行「電子設備與半導體產業交流會」，共吸引迅得、均豪、大銀微、台達電、南亞科、達明、致茂、高健雷射等電子設備與半導體業界代表蒞臨參加。展覽主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）更已規劃明年將增設「精密機械專區」，提供半導體專業買主更完整的採購選項。

回顧機械公會從2021年開始與SEMI合作，推動半導體供應鏈自製比率，期望臺灣精密機械業致力提高附加價值，轉型投入半導體領域。從2022年開始，組團參加SEMICON Taiwan國際半導體大展。同時開始彙整已投入或有意投入半導體產業的會員，製作了「臺灣精密機械半導體供應鏈廠商名錄」，今年首度由SEMI共同具名出刊新版，期能將臺灣精密機械推廣到全世界。

面對近年來全球電動車、人工智慧（AI）浪潮，全球需求量大增，帶動半導體產業快速成長；加上COVID-19疫情前後、地緣政治衝突越演越烈，對於減碳永續與零信任資安等意識高漲，過去數十年來形塑的全球化供應鏈更形破碎等因素影響，勢必要更為強化在地產業鏈韌性，促進不同產業競合升級。

臺灣精密機械產業自21世紀初「兩兆雙星（半導體與顯示器）」時代，便奠定深厚基本功力，滿足半導體本土供應鏈廠商的客製化需求；到了2017年更拜工業4.0潮流之賜，成為繼半導體與顯示器之後的臺灣第三個兆元產業。

根據機械公會整理海關統計數據，2022年臺灣機械業產值已達新臺幣1.45兆元，其中占出口前兩大類的電子設備與檢量測設備合計全年占比28.7%、出口金額達100.03億美元且不斷成長，顯示因臺灣半導體產業的堅強實力已逐漸擴散到相關設備產業；同時長期盤踞臺灣進口機械設備前兩大類，也顯示臺廠在內需市場仍有很大推動「進口替代」的空間。

臺灣機械工業同業公會（TAMI）理事長魏燦文指出：「臺灣半導體產業目前在國際能具有舉足輕重的地位，主要成功關鍵便在於有一個無縫接軌的強大供應鏈支撐，由精密機械、高階製程技術、特用化學材料，以及諸多專利智慧等上下游產業齊心跨域整合而成。」

機械公會內部更有包含電子設備、工具機、檢量測設備等29個專委會，未來將扮演推進角色，促使半導體與機械業更深入合作，並配合政府各項政策，致力機、電產業團結一致，以共同迎接世界淨零轉型、智慧製造、電動車、5G時代來臨。

機械公會秘書長許文通進一步表示，當全世界產業正面臨地緣政治衝突，逆全球化退回區域化、在地化供應鏈之際，跨領域合作已成為全球重要趨勢並分散風險，產業千萬不能再被瓜分成數個微小組織，因為只會嚴重弱化臺灣產業競爭力。因此，未來無論是要強化半導體供應鏈自主化或面對智慧製造及淨零轉型等議題，都須要以整體面帶動，並以臺灣精密機械產業的力量為後盾。

機械公會自2020年起與電電公會深度整合，後者也代表了臺灣第一代兆元產業，由雙方共同成立「臺灣智慧製造大聯盟」，並納入台灣電路板協會、國際半導體產業協會等電子、半導體領域龍頭。目標就是要整合臺灣機械與電子製造兩代兆元產業，形成「臺灣機、電供應鏈」，將更具國際競爭力。

在SEMICON開幕首日的「電子設備與半導體產業交流會」，即由機械公會電子設備專委會副會長蔡禎輝主持、魏燦文偕機械公會監事會召集人、精密機械研發中心（PMC）董事長莊大立親臨聆聽，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸蒞臨致詞，講者分別由創技工業主講「SiC晶圓應力控制加工技術」、台灣瀧澤科技主講「綠色智慧機械與半導體產業的協同創新」、台灣發那科公司主講「多軸機器人於半導體產業應用」等擔任；並邀請電子時報DIGITIMES黃逸平副總經理，及工研院產科所談半導體設備之發展與挑戰。

SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「隨著科技不斷進步，機械工業也進入智慧製造的新時代，展現出跨界整合的優勢；與此同時，臺灣半導體產業也在科技進步與智慧應用上扮演關鍵角色，並在全球供應鏈占有重要地位。因此，讓雙方機械工業與半導體產業的緊密合作變得至關重要，更有利於機械公會成員廠商加入推動化合物半導體、先進封裝等次世代關鍵技術發展，共同參與半導體產業未來黃金10年成長大爆發的商機。」

電子設備專業委員會副會長蔡禎輝也認為，雖然目前半導體前段製程約占整個半導體設備營業額的80%以上，又有80%比例由前5大設備廠囊括，但在臺灣蓬勃發展的半導體產業無論於客製化設備、模組或是精微加工成型發展，由臺灣本土強韌供應鏈提供的設備、元件比例年年增加，角色也越來越吃重也看好，未來將在半導體業對於高功率需求的第三代半導體、節能減碳、智慧自動化等新興應用領域有所貢獻！」

今年SEMICON TAIWAN除了由魏燦文代表精密機械業，出席開幕典禮及擔任剪綵貴賓，稍晚還將與莊大立連袂出席2023年國際半導體展Leadership Gala Dinner晚宴。SEMI與機械公會期望透過2024年SEMICON Taiwan的「精密機械」專區，吸引更多的機、電業者投入半導體供應鏈，盼進一步鞏固臺灣在全球科技市場的領導地位。