三井金屬礦業株式會社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣佈，將在中國建立銅箔業務的行銷據點。其產品是應用在智慧型手機的半導體封裝基板和高階智慧型手機的HDI基板上。

帶載體的超薄電解銅箔MicroThin是三井金屬的產品，應用於智慧型手機的半導體封裝基板和高階智慧型手機的HDI基板。該業務將隨著電路寬度的細線和更高速通訊的進步而繼續擴張。

三井金屬表示，為了開發中國新客戶並儘早滿足客戶需求，三井金屬決定在三井金屬貿易（上海）有限公司內設立銅箔行銷部門。這將成為三井金屬在中國的第三個行銷據點，其他兩個分別是三井銅箔（香港）有限公司和三井銅箔（蘇州）有限公司。