三井金屬今天宣布，該公司已開始為日本國內一家多晶片模組製造商量產HRDP。這是一種根據RDL First方法，使用玻璃載體為扇出型(Fan Out)面板級封裝建立超細電路的材料。

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HRDP是一種特殊的玻璃載體，能夠實現次世代半導體封裝技術-扇出封裝的高效率生產，包括使用2/2μm或以下的線寬/線距(L/S)比設計的超高密度電路。目前有20多家客戶正在對HRDP的商品化進行評估。

三井金屬表示，第一階段是從2021年1月開始，為日本國內一家多晶片模組製造商進行量產。該客戶將使用HRDP生產將來不斷擴大的5G市場製造元件，包括RF模組和各種應用的其他元件，並預期增加營業額。

在第二階段，一家先進的海外封裝製造商計畫在2021會計年度採用HRDP。

此外，公司還計畫為其他新客戶的各種應用啟動量產，例如2022會計年度及以後的HPC6和手機，而且預期HRDP市場將進一步擴大。