隨著物聯網的火紅，成功整合感測器將更形重要，既然感測系統多軸化已經是個重要趨勢，隨之而來的整合工作，就是另一件重要的大事，畢竟沒有設計工程師希望看到，所採用的多顆感測器散落在電路版上的每個角落，不僅增加設計的困難度，對於系統的輕薄化也毫無任何幫助。

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目前感測器大廠所主推的方案，除了單顆感測器之外，最常見的就是模組化的感測系統，透過模組化的方式，將多軸感測器整合在一起，多半還會加上自家的處理器或MCU等，將整套感測系統一起出貨給物聯網、穿戴式裝置的系統商或設備商，畢其功於一役。

一體化的模組固然可為設計省下不少麻煩事，但以目前行動裝置輕薄化的趨勢來看，以模組方式來出貨仍然稍嫌笨重了些，看起來進一步透過系統級封裝，來打造單一顆完整的感測系統晶片，將是滿足感測系統高度整合的必要手段。

感測系統多軸化之後，這代表在同一系統中必須擁有多種不同的感測元件。然而感測元件範圍包山包海，從常見的加速度計、陀螺儀和地磁羅盤，到壓力計、溫度計、光感計，甚至能感測聲音、味覺、嗅覺等感測器，以目前來看，多數廠商至多擁有部分技術，但要廣泛全面包辦所有感測產品，這樣的廠商目前仍少之又少。

不是所有廠商都能一手包辦所有感測元件，目前多以自有技術與向外採購來拼湊，因此，在多軸感測系統上，最常看見的情況就是各取所長，也就是本身已有的產品當然就持續採用，至於本身不擅長者，就與市場上的廠商合作，將不同廠商的感測元件整合在同一個感測模組上，打造成一個系統。

這種狀況雖然常見，不過業界人士也有不同看法，由於晶片非系出同門，因此品質就端視各廠商的技術，也因此在半導體產業，晶片廠喜歡強調其產品從上中下游一手包辦，就是因為品質能夠自行掌握，不會有外來因素影響。

放眼未來，感測技術自有化，將是所有感測大廠致力追求的目標，不論是自行開發或者透過併購獲得技術，在感測技術自有化之後，感測大廠將更容易打造品質一致的多軸感測平台，重點是，技術自有，對於系統的整合，更將更有事半功倍之效。