帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
輕晶圓廠趨勢將帶來代工廠的多元發展空間
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥慧 報導】   2007年05月03日 星期四

瀏覽人次:【2167】

有愈來愈多的國際整合元件製造廠(IDM)開始採行fab-lite或無晶圓廠(fabless)策略,此情況將促使晶圓代工廠有更多的發展空間,聯電未來亦將與IDM廠合作擴展業務,同時,聯電宣布未來將跨入微處理器(CPU)與快閃記憶體(Flash)領域。

聯電跨足的CPU產品將以電腦市場應用為主,也不排除以記憶體當成填補產能的工具,市場預測,聯電可能已重新與AMD合作,另外,切入NAND快閃記憶體市場跡象亦愈來愈明確。

聯電在絕緣層上覆矽(SOI)的CPU製程上一直有在投資及研發,爭取的CPU客戶會比較偏向電腦應用,記憶體市場的選擇則會以能夠符合晶圓代工廠邏輯製程的產品為主,NAND市場的確是個可考慮的方向,但不會去生產DRAM。

IDM廠開始採行fab-lite或無晶圓廠(fabless)策略,這股趨勢將有助於晶圓專工業的業務擴展,特別是協助聯電進入不同的產品市場,包括CPU及記憶體市場等,現在已與多家客戶進行合作,且在先進的45奈米及32奈米世代,聯電與IDM廠的合作將更為密切。

以AMD現在有意將成熟SOI製程CPU委由晶圓代工廠生產的趨勢來看,聯電還是很有機會爭取到AMD的CPU代工訂單。至於記憶體部份,聯電現在多數的合作案是以SRAM及NOR為主,只要找對合作對象,解決了專利及授權問題,進軍NAND市場將大有可為。

相關新聞
臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
淨零碳排運輸再下一城 工研院推動電動物流車汰換及服務商機
麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點
【東西講座】免費參加!跟著MIC所長洪春暉與CTIMES編輯一起解析2025
MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.162.226
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw