有愈来愈多的国际整合组件制造厂(IDM)开始实行fab-lite或无晶圆厂(fabless)策略,此情况将促使晶圆代工厂有更多的发展空间,联电未来亦将与IDM厂合作扩展业务,同时,联电宣布未来将跨入微处理器(CPU)与闪存(Flash)领域。
联电跨足的CPU产品将以计算机市场应用为主,也不排除以内存当成填补产能的工具,市场预测,联电可能已重新与AMD合作,另外,切入NAND闪存市场迹象亦愈来愈明确。
联电在绝缘层上覆硅(SOI)的CPU制程上一直有在投资及研发,争取的CPU客户会比较偏向计算机应用,内存市场的选择则会以能够符合晶圆代工厂逻辑制程的产品为主,NAND市场的确是个可考虑的方向,但不会去生产DRAM。
IDM厂开始实行fab-lite或无晶圆厂(fabless)策略,这股趋势将有助于晶圆专工业的业务扩展,特别是协助联电进入不同的产品市场,包括CPU及内存市场等,现在已与多家客户进行合作,且在先进的45奈米及32奈米世代,联电与IDM厂的合作将更为密切。
以AMD现在有意将成熟SOI制程CPU委由晶圆代工厂生产的趋势来看,联电还是很有机会争取到AMD的CPU代工订单。至于内存部份,联电现在多数的合作案是以SRAM及NOR为主,只要找对合作对象,解决了专利及授权问题,进军NAND市场将大有可为。