針對近來市場討論熱烈的開放中低階半導體封測業者前往中國大陸投資的議題，經濟部次長施顏祥日前在立法院表示，政府會在適當時間點向前推動該政策。此外在8吋晶圓廠的登陸投資案部分，施顏祥表示，目前除台積電已經獲准通過，茂德和力晶也已經送件，這兩家公司只要通過相關審核即可獲准赴中國投資。

施顏祥表示，經濟部開放產業赴中國投資政策有三大原則，一是凡有助於提高國內產業競爭力，提昇企業全球運籌管理能力者，將積極開放，二為國內已無發展空間，需西進投資方能維繫生存發展者，不予限制；此外對於赴中國投資可能導致少數核心技術移轉或流失者，則審慎評估。 而初步來看，可在適當時間點推動開放的產業包括低階IC封裝測試業，以及4吋以下中段小尺寸TFT-LCD 面板

至於已經開放的8吋晶圓廠方面，經濟部政策是在2005年前只核准三座8吋晶圓廠，目前除台積電已經獲准登陸外，力晶和茂德也已送件，只要完成審查即可核准。