據外電報導，在半導體產業進入奈米時代後，材料將成為產業發展的瓶頸之一；而根據全球絕緣層上覆矽技術（SOI）晶圓最大供應商Soitec表示，其所推出SOI新型矽材料可有效解決目前半導體材料的漏電問題，並能進一步降低整體晶片尺寸與體積。

Soitec總裁兼CEO Auberton-Herve表示，目前SOI技術已開始在世界廣泛被使用，範圍約佔整個半導體材質30％左右，預計到2010年將佔有50％左右的市場比重。目前市場中若包含IDM形式的半導體晶圓廠在內，Soitec在SOI市場所佔比重約為80％。

Auberton-Herve強調，SOI材料可在現有半導體設備中使用，完全不需要更換，且在採用SOI材料後，漏電等技術難點可迎刃而解，雖然材料成本有所上升，但可縮減製程，故在整體成本方面可大幅度下降。目前在大陸市場使用過程中，SOI有效地降低總體成本。

目前在全球市場中採用SOI的業者包括超微、三星、摩托羅拉、飛利浦等，而IBM、東芝、SONY等也針對90～45奈米技術，考慮使用SOI技術。雖然Soitec在全球市場銷售相對較多，但看好大陸前景，未來將大力拓展大陸市場。