帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
USB3.0以消費性電子為目標 力求擴大市場
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2011年03月02日 星期三

瀏覽人次:【4195】

USB3.0話題在台灣一直相當火熱,根據凱基證券預估,2011年USB3.0產值將達2.52億美元、應用達3.84億組。雖然規格的開發與制定起始於美國,但台灣卻擁有相當完整的產業價值鏈。USB-IF總裁Jeff Ravencraft曾肯定表示,台灣科技業研發人員素質高,是USB-IF推展時期的重要夥伴。經歷終端市場一年多來的混戰,目前可看出應用裝置的大勢所趨,就是衝破傳統電腦的範疇,朝向消費性電子為目標力求擴大市場。

SMSC產品行銷總監Mark Fu表示,2011年對於USB3.0相關產業來說,將是一個「Design-In」的年度,除了PC晶片組廠商之外,品牌系統營運者的加入也將締造更廣泛的支援,將讓產業版圖擴大。CES中,技嘉科技就推出了搭載USB3.0的平板電腦,就證明了嵌入式電腦、平板電腦都是SB3.0應用領域的目標對象。

德州儀器(TI)去年推出的USB3.0收發器,鎖定應用範圍就包括了多媒體手持設備、智慧型手機與數位相機…等嵌入式市場。林士元認為USB3.0可以簡化行動裝置的連接埠設計,充電快速也是利基所在。不過,HDMI同時也是進攻智慧型手機的另一強項,USB3.0是否能順利攻入還要看各家廠商買不買帳。

SMSC同時也推出了相當不一樣的應用:多媒體影像傳輸。Mark Fu表示,遠端繪圖技術可以透過USB3.0纜線將PC中的影像檔案傳出至多重螢幕,未來可望切入數位電子看板。2010年,SMSC併購了原先鎖定儲存市場切入的芯微科技(Symwave),對於這項併購案,Mark Fu則認為,Symwave 擁有很好的USB3.0的IP投資組合與混合訊號專門經驗,與SMSC自家的USB3.0技術來說,是互補的作用。

此外,值得注意的是,原先佈局主機端控制晶片的廠商,也針對晶片組即將全面支援的訊息而開始做準備。也就是說,主機端控制晶片廠商向彼端的裝置端發展,已經是確定趨勢。祥碩和TI本來就有佈局裝置端,FrescoLogic則是在去年就已積極佈局裝置端產品,瑞薩電子游刃有餘,若一切順利,選擇於今年下半年開始進軍裝置端。

更多USB3.0相關報導請見熱騰騰3月號《零組件雜誌》

關鍵字: USB3.0  TI(德州儀器, 德儀SMSC  Mark Fu  林士元 
相關新聞
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT4XK4RMSTACUK1
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw