新加坡IC封裝公司聯測控股有限公司(UTAC)表示，其在中國大陸東莞廠的持續投資，使得UTAC能夠服務於要求最苛刻的SiP應用，並為Octavo Systems提供高密度SiP服務。

Octavo Systems的OSD335x-SM SiP產品整合了德州儀器的ARMCortex-A8處理器，以提供市場上最小的嵌入式運算解決方案。它比以獨立元件組裝的PCB尺寸小了60％。這款高密度SiP產品在21x21mm 球柵陣列（BGA）中整合了4 顆裸晶片和94個SMT元件。

Octavo Systems總裁Bill Heye表示：“Octavo 新的系統級封裝使我們的設計工程師能夠充分利用其小型化優點，同時縮短了設計週期。同樣，我們的客戶採購方也非常認同這種簡化的單個SIP,而不是150個獨立的元件。”

UTAC執行長Dr.John Nelson博士表示：“我們致力於與Octavo 建立良好合作夥伴關係。我們認為支援他們推出高度整合的SiP產品是非常關鍵的。這是眾多類似專案中的第一個，並與UTAC的成長計畫一致。”

UTAC 位於中國東莞的工廠，也被稱為UDG，於2010 年被UTAC收購後，開始成為在通信，工業和消費品領域提供各種產品裝配和測試服務的全球供應商。

UTAC大中華區總經理HC Tan表示，“我們的合作始於基板設計階段，共同研發滿足高性能要求的六層高密度基板。接下來，我們共同合作認證了基板及UDG 的SiP封裝流程。UDG高度整合的SMT生產線能力對於成本是非常關鍵的，能有效地將94個非常靠近的元件貼裝在基片上。我們團隊成功地解決了在有限的空間內封裝大型DRAM BGA的挑戰。現該產品在UDG 已成功投入量產。”