路透社報導，日本半導體設備協會（SEAJ）日前表示，日本半導體設備訂單2月份受數位相機等消費性電子需求增加之帶動，較去年同期大幅成長73.6％，金額達1100.3億日圓（約10.3億美元），為連續第九個月較去年同期成長。

但該SEAJ統計數據亦顯示，2月訂單較1月的1382.8億日圓下滑了20.4％；該數據自去年11月觸及1511.4億日圓的近三年高點以來，訂單金額已連續三個月較上月下滑。但從近期晶片製造商與半導體設備商所宣佈的消息來看，訂單仍可持續受到支持一段時間。

半導體設備商Tokyo Electron表示，因晶片廠商增加支出提高產量以因應半導體需求成長，該公司全年淨利預測因而調高逾三倍。而日本半導體大廠富士通宣佈興建12吋晶圓廠的消息，也為設備市場帶來利多。

而SEAJ亦表示，2月訂單出貨比（B/B）值為1.15，低於1月的1.38，顯示新訂單已連續第十個月超過出貨量。