路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，日本半导体设备订单2月份受数字相机等消费性电子需求增加之带动，较去年同期大幅成长73.6％，金额达1100.3亿日圆（约10.3亿美元），为连续第九个月较去年同期成长。

但该SEAJ统计数据亦显示，2月订单较1月的1382.8亿日圆下滑了20.4％；该数据自去年11月触及1511.4亿日圆的近三年高点以来，订单金额已连续三个月较上月下滑。但从近期芯片制造商与半导体设备商所宣布的消息来看，订单仍可持续受到支持一段时间。

半导体设备商Tokyo Electron表示，因芯片厂商增加支出提高产量以因应半导体需求成长，该公司全年净利预测因而调高逾三倍。而日本半导体大厂富士通宣布兴建12吋晶圆厂的消息，也为设备市场带来利多。

而SEAJ亦表示，2月订单出货比（B/B）值为1.15，低于1月的1.38，显示新订单已连续第十个月超过出货量。