隨著行動通訊的技術越來越發達，產品在設計上也不斷地進行濃縮。以往不同功能的元件，都正在不斷地濃縮成一個單一的晶片。例如半導體晶圓與晶片，體積越來越小，卻擁有更多不同的功能區塊，製程技術也日新月異，這使得系統或裝置可以持續挑戰更小與更輕量化的極限。

安立知專案副理江政頡(右)認為，模組化儀器已經是市場的潮流。

而功能濃縮了，量測方式當然也得跟著改變，單一晶片整合了更多功能，代表著儀器必須想辦法透過單一的測項，來測得更多的功能與項目。特別是行動裝置都越來越輕薄短小，元件彼此間也更為密集，這為測試的進行添加了更多的不便與變數。

安立知業務暨技術支援部門專案副理江政頡指出，針對RF端的測試，由於在一支輕薄的手機上，就擁有各種不同的RF功能，從2G、3G、4G、藍牙、WiFi，到GPS、FM廣播等不同頻譜，這麼多不同的RF功能，在測試上本來就複雜，加上這些功能多整合於單一晶片中，更增加了測試的難度。

事實上，行動裝置整合度提高，裝置體積也越來越小，這樣的趨勢似乎成為一股潮流，並吹到了測試儀器這個產業裡，目前市面上已經可以看到越來越多外型輕薄的RF測試儀器。並且，不只桌上型儀器逐漸輕量化與小型化，模組化也成為了儀器發展的重要趨勢之一。許多儀器廠商，都已經陸續推出模組化的RF測試儀器，為使用者提供更大的便利性與選擇性。

江政頡認為，既然模組化已經是市場的潮流，儀器設備商更必須掌握市場的脈動，打造出符合需求的模組化儀器。