上週亞馬遜（Amazon）發佈其首款智慧型手機Fire Phone，“配備6顆鏡頭、動態3D顯示”是這款手機的亮點之一。除了210萬畫素/1300萬畫素/的前後鏡頭負責拍照和攝影，可錄製1080p影片，支援光學防手震之外；另有4個鏡頭分佈於手機正面，專門感測使用者頭部動作，以提供動態3D顯示功能。

Amazon Fire採用Qualcomm Snapdragon 800系列四核2.2 GHz處理器，結合Qualcomm Adreno 330繪圖處理器（GPU）、Hexagon V5 DSP，以及領先的雙影像訊號處理器（Image Signal Processor, ISP）。

Amazon Fire的動態3D顯示功能來自於Hexagon DSP與ISP。為低功耗而設計的Hexagon DSP可執行Fire Phone的電腦視覺（CV）和手勢處理演算法；而ISP則收集來自六顆鏡頭的圖像資料，亦支援先進影像系統，讓用戶即便在低光環境下，亦可輕鬆拍攝出清晰美圖。此外，高通客製化Adreno 330 GPU亦支援先進高效能圖像渲染功能。

你可能會好奇，要如何保持6顆鏡頭以低功耗方式運作？以Hexagon DSP為例，Hexagon DSP能透過硬體多執行緒技術和每個時脈週期最大化，在低時脈頻率下運行，同時又能提供高效能。高通的Hexagon DSP擁有高效的行動架構，能提供最佳的每兆赫效能，從BDTI的基準測試結果不難看出，Hexagon DSP領先於多數競爭對手。

更值得關注的是，Fire Phone是全球首款採用完整Qualcomm RF360前端解決方案的智慧型手機，改善射頻表現，創造更強健快速的連網品質；同時降低耗能，延長續航時間。Fire Phone支援LTE（9個頻段）/UMTS/HSPA+/DC-HSDPA（5個頻段）/GSM（4個頻段），支援載波聚合以及Wi-Fi 802.11ac、藍牙及NFC等連接方式。

高通的RF360前端解決方案讓很多工程師和用戶感到興奮，因為這是一個整合性解決方案，首次實現了一個行動終端即可支援全球所有4G LTE制式和頻段的設計。該方案支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE“世界模”，支援全球40個以上射頻頻段；並且，RF360擁有驚人的低功耗，僅以其所採用的封包追蹤（ET）技術為例，可降低最多30%的發熱和最高20%的功耗，從而使終端裝置更薄且電池續航時間更長。