上周亚马逊（Amazon）发布其首款智慧型手机Fire Phone，“配备6颗镜头、动态3D显示”是这款手机的亮点之一。除了210万画素/1300万画素/的前后镜头负责拍照和摄影，可录制1080p影片，支援光学防手震之外；另有4个镜头分布于手机正面，专门感测使用者头部动作，以提供动态3D显示功能。

Amazon Fire采用Qualcomm Snapdragon 800系列四核2.2 GHz处理器，结合Qualcomm Adreno 330绘图处理器（GPU）、Hexagon V5 DSP，以及领先的双影像讯号处理器（Image Signal Processor, ISP）。

Amazon Fire的动态3D显示功能来自于Hexagon DSP与ISP。为低功耗而设计的Hexagon DSP可执行Fire Phone的电脑视觉（CV）和手势处理演算法；而ISP则收集来自六颗镜头的图像资料，亦支援先进影像系统，让用户即便在低光环境下，亦可轻松拍摄出清晰美图。此外，高通客制化Adreno 330 GPU亦支援先进高效能图像渲染功能。

你可能会好奇，要如何保持6颗镜头以低功耗方式运作？以Hexagon DSP为例，Hexagon DSP能透过硬体多执行绪技术和每个时脉周期最大化，在低时脉频率下运行，同时又能提供高效能。高通的Hexagon DSP拥有高效的行动架构，能提供最佳的每兆赫效能，从BDTI的基准测试结果不难看出，Hexagon DSP领先于多数竞争对手。

更值得关注的是，Fire Phone是全球首款采用完整Qualcomm RF360前端解决方案的智慧型手机，改善射频表现，创造更强健快速的连网品质；同时降低耗能，延长续航时间。 Fire Phone支援LTE（9个频段）/UMTS/HSPA+/DC-HSDPA（5个频段）/GSM（4个频段），支援载波聚合以及Wi-Fi 802.11ac、蓝牙及NFC等连接方式。

高通的RF360前端解决方案让很多工程师和用户感到兴奋，因为这是一个整合性解决方案，首次实现了一个行动终端即可支援全球所有4G LTE制式和频段的设计。该方案支援LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE“世界模”，支援全球40个以上射频频段；并且，RF360拥有惊人的低功耗，仅以其所采用的封包追踪（ET）技术为例，可降低最多30%的发热和最高20%的功耗，从而使终端装置更薄且电池续航时间更长。