根據國外媒體報導，無線通訊晶片設計大廠Qualcomm在GSM協會（GSMA）亞洲行動通訊大會期間宣布，將藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA晶片組，大幅降低WCDMA手機的成本和價格，並可使待機時間延長至37天以上。

Qualcomm CDMA技術集團產品管理副總裁Alex Katouzian表示，這兩款名為MSM6246和MSM6290的晶片樣品已經完成，目的在促使手機終端產品突破HSDPA和HSUPA的高檔價格限制。這兩款晶片組產品並可提升更佳的節能特性，延長電池壽命，使待機時間可達37天以上。

GSM協會的CTO Alex Sinclair表示，目前共有65個國家的140多家行動電信營運商已提供可商業化的HSPA服務。Qualcomm若推動HSPA更經濟實惠的價位，將讓更多消費者在行動狀態中享受多媒體高速傳輸服務。

MSM6246 HSDPA晶片組將支援3.6Mbps的傳輸速度，下載高清晰視訊和Web2.0瀏覽器將不成問題。MSM6290 HSUPA晶片組可支援最高達7.2 Mbps的下行速率和最高達5.76 Mbps的上行速率。兩款產品均可利用電源管理、軟體和RF射頻的相容性相互替代，並均與RTR6285單晶片CMOS收發器相連。