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高通将推出可让手机待机37天的HSPA芯片组
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年11月15日 星期四

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根据国外媒体报导,无线通信芯片设计大厂Qualcomm在GSM协会(GSMA)亚洲行动通讯大会期间宣布,将藉由推出新款低成本HSDPA和HSUPA芯片组,大幅降低WCDMA手机的成本和价格,并可使待机时间延长至37天以上。

Qualcomm CDMA技术集团产品管理副总裁Alex Katouzian表示,这两款名为MSM6246和MSM6290的芯片样品已经完成,目的在促使手机终端产品突破HSDPA和HSUPA的高档价格限制。这两款芯片组产品并可提升更佳的节能特性,延长电池寿命,使待机时间可达37天以上。

GSM协会的CTO Alex Sinclair表示,目前共有65个国家的140多家行动电信营运商已提供可商业化的HSPA服务。Qualcomm若推动HSPA更经济实惠的价位,将让更多消费者在行动状态中享受多媒体高速传输服务。

MSM6246 HSDPA芯片组将支持3.6Mbps的传输速度,下载高清晰视讯和Web2.0浏览器将不成问题。MSM6290 HSUPA芯片组可支持最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率。两款产品均可利用电源管理、软件和RF射频的兼容性相互替代,并均与RTR6285单芯片CMOS收发器相连。

關鍵字: HSPA  3.5G  Qualcomm  Alex Sinclair  Alex Katouzian  行动终端器  網際骨幹  微处理器  无线通信收发器  整合性网际影音通信商品  影音通信終端器 
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