加拿大半導體業者PMC-Sierra總裁Bob Bailey日前在美國德州舉辦的矽谷高峰會（Silicon Hills Summit）中預估，因全球性晶圓產能短缺問題日益嚴重，最遲在2005年左右，全球半導體產業將歷經嚴重的晶圓短缺問題。

據網站Silicon Strategies報導，Bailey引述半導體產業協會（SIA）最新報告指出，目前全球晶圓廠在0.15微米以下的產能利用率業已高達95％，而晶圓廠在0.25微米製程的產能利用率也在80％以上，許多跡象都顯示晶圓產能確實出現吃緊；而觀察全球供應鏈將發現，各廠商在維持庫存水準的態度極為審慎，不待訂單到手，絕不輕易向材料、設備等供應商採購。

根據市調機構Needham & Co.半導體產業分析師Mark Grossman指出，與前幾年相較，目前全球主要晶圓廠以提高獲利為首要目標，不再像過去一樣急著擴充產能、提高市場佔有率，隨著當前半導體景氣回暖漸趨明顯，屆時晶圓廠仍將擴充產能，再加上近來許多IDM大廠紛紛提高委外代工比例，晶圓廠擴充產能設備乃是遲早的事。