加拿大半导体业者PMC-Sierra总裁Bob Bailey日前在美国德州举办的硅谷高峰会（Silicon Hills Summit）中预估，因全球性晶圆产能短缺问题日益严重，最迟在2005年左右，全球半导体产业将历经严重的晶圆短缺问题。

据网站Silicon Strategies报导，Bailey引述半导体产业协会（SIA）最新报告指出，目前全球晶圆厂在0.15微米以下的产能利用率业已高达95％，而晶圆厂在0.25微米制程的产能利用率也在80％以上，许多迹象都显示晶圆产能确实出现吃紧；而观察全球供应链将发现，各厂商在维持库存水平的态度极为审慎，不待订单到手，绝不轻易向材料、设备等供货商采购。

根据市调机构Needham & Co.半导体产业分析师Mark Grossman指出，与前几年相较，目前全球主要晶圆厂以提高获利为首要目标，不再像过去一样急着扩充产能、提高市场占有率，随着当前半导体景气回暖渐趋明显，届时晶圆厂仍将扩充产能，再加上近来许多IDM大厂纷纷提高委外代工比例，晶圆厂扩充产能设备乃是迟早的事。