NI宣佈提升NI Multisim與NI Ultiboard的印刷電路板（PCB）設計功能，且將釋出Multisim與Ultiboard 10.1.1軟體組合。最新版本的軟體將提升多項功能，如使用者介面功能、資料庫同步化、支援溫度模擬參數，還有來自於其他製造商超過300項新元件。這些新資源將協助剛接觸NI工具進行電路設計的工程師，以高精確度迅速開始原型製作。

透過最新版的軟體，使用者並可使用美國國家半導體（National Semiconductor，NS）公司所提供的SPICE模型，模擬常見的裝置設計。身為提供NI設計資源的一份子，美國國家半導體公司針對學生、學術界，與專業工程師，設計運算放大器（Operational amplifier）模型，還有業界認可的焊盤佈局（Land-pattern）定義。此由製造商所持續擴充資料的社群，將可簡化元件與設計的評估程序。

為了讓原型製作更輕鬆，NI目前更提供新的社群要素，儘可能讓使用者達到高效率的設計程序。新的 Multisim 線上社群，可讓專家、教師，與學生共同討論並合作電路設計。透過NI電路設計社群，使用者可分享並建立客制元件與電路設計，更可討論多項電路設計主題，如以NI CompactRIO或NI單卡式（Single-Board）RIO的NI嵌入式平台，進行客制化的電路設計。

NI亦將針對此社群的PCB工程師，協助其可於設計程序即達到所需的原型製作需求。Sunstone Circuits 公司為電路製造商，目前亦成為NI電路設計資源的PDB設計贊助者。透過這層關係，只要工程師匯出其電路設計，即可享受Sunstone ECOsystem Design Environment所提供的訂單整合與線上資源功能，而可免於傳統實體原型的相關限制。