NI宣布提升NI Multisim与NI Ultiboard的印刷电路板（PCB）设计功能，且将释出Multisim与Ultiboard 10.1.1软件组合。最新版本的软件将提升多项功能，如用户接口功能、数据库同步化、支持温度仿真参数，还有来自于其他制造商超过300项新组件。这些新资源将协助刚接触NI工具进行电路设计的工程师，以高精确度迅速开始原型制作。

透过最新版的软件，用户并可使用美国国家半导体（National Semiconductor，NS）公司所提供的SPICE模型，仿真常见的装置设计。身为提供NI设计资源的一份子，美国国家半导体公司针对学生、学术界，与专业工程师，设计运算放大器（Operational amplifier）模型，还有业界认可的焊盘布局（Land-pattern）定义。此由制造商所持续扩充数据的社群，将可简化组件与设计的评估程序。

为了让原型制作更轻松，NI目前更提供新的社群要素，尽可能让用户达到高效率的设计程序。新的 Multisim 在线社群，可让专家、教师，与学生共同讨论并合作电路设计。透过NI电路设计社群，用户可分享并建立客制组件与电路设计，更可讨论多项电路设计主题，如以NI CompactRIO或NI单卡式（Single-Board）RIO的NI嵌入式平台，进行客制化的电路设计。

NI亦将针对此社群的PCB工程师，协助其可于设计程序即达到所需的原型制作需求。Sunstone Circuits 公司为电路制造商，目前亦成为NI电路设计资源的PDB设计赞助者。透过这层关系，只要工程师导出其电路设计，即可享受Sunstone ECOsystem Design Environment所提供的订单整合与在线资源功能，而可免于传统实体原型的相关限制。