晶片組、繪圖晶片將在明年中支援DX10繪圖功能規格，Nvidia、ATI、威盛、矽統新一代繪圖晶片或晶片組，製程將晉升至80奈米或65奈米設計，因此與可編程式邏輯元件（PLD）、超低價手機單晶片、超寬頻（UWB）無線晶片等，明年均會成為台積、聯電先進製程積極爭取的訂單。

繼英特爾新一代CPU平台下半年推出後，超微新一代CPU平台AM2+與AM3，明年第二季底將陸續上市，進而帶動繪圖晶片與整合型晶片組的替換商機，另外，由於AMD合併ATI後，留下了英特爾P4平台整合型晶片組，每個月約50萬到60萬顆的供應缺口，除了英特爾外，也引起Nvidia、威盛、矽統的覬覦。

受Vista普及的帶動，繪圖功能明年中將提升至DX10的規格，Nvidia、ATI已率先推出支援DX10的繪圖晶片。10月ATI與台積電共同布宣布推出全球第一顆用80奈米生產的高階繪圖晶片1950XT Pro，取代目前的1900XTX，估計明年第一季出貨將超越90奈米繪圖晶片，日前ATI則宣布推出中階繪圖晶片，至於晶片組則計畫由90奈米直接跨入65奈米製程，將在明年第二季推出。

Nvidia則將在本周宣布，推出支援DX10規格的繪圖晶片GeForce80系列，逐漸取代目前同樣是採台積九十奈米製程生產的GeForce7900GTX，另外，英特爾最新產品藍圖則顯示，將在明年第一季推出支援DX10的晶片組33或35系列，並計畫明年第三季導入量產。

矽統目前晶片組仍以0.15微米為主流製程，原來計畫在年底進至用90奈米設計新一代晶片組，但據了解，矽統將跨過90奈米，明年新一代整合型晶片組將直接導入80奈米設計。

矽統年初併回原來在圖誠的3D繪圖團隊，以加快DX10繪圖技術開發，據了解，矽統針對英特爾P4平台，將推出支援DX10的整合型北橋晶片命名為SiS673，明年第二季將用80奈米進行導入設計，第三季出貨時將可貼上VistaPremium的標誌，而65奈米設計的版本，則計畫在明年底送樣。

至於威盛近期提供的產品藍圖顯示，威盛針對AMD明年新一代AM2+與AM3平台，將推出支援DX9.0C的整合型北橋晶片KT960，以及整合了南北橋晶片的KM960，計畫明年七月產出樣本，第四季導入量產，並可貼上Vista Premium的商標。不過，威盛的英特爾平台晶片組產品藍圖，至今仍未在市場現身，加上威盛向英特爾授權FSB合約將在明年三月到期，近期兩家公司正進行談判，因而引起市場關注威盛後續的英特爾平台晶片組計畫。