芯片组、绘图芯片将在明年中支持DX10绘图功能规格,Nvidia、ATI、威盛、硅统新一代绘图芯片或芯片组,制程将晋升至80奈米或65奈米设计,因此与可编程序逻辑组件(PLD)、超低价手机单芯片、超宽带(UWB)无线芯片等,明年均会成为台积、联电先进制程积极争取的订单。
继英特尔新一代CPU平台下半年推出后,超威新一代CPU平台AM2+与AM3,明年第二季底将陆续上市,进而带动绘图芯片与整合型芯片组的替换商机,另外,由于AMD合并ATI后,留下了英特尔P4平台整合型芯片组,每个月约50万到60万颗的供应缺口,除了英特尔外,也引起Nvidia、威盛、硅统的觊觎。
受Vista普及的带动,绘图功能明年中将提升至DX10的规格,Nvidia、ATI已率先推出支持DX10的绘图芯片。10月ATI与台积电共同布宣布推出全球第一颗用80奈米生产的高阶绘图芯片1950XT Pro,取代目前的1900XTX,估计明年第一季出货将超越90奈米绘图芯片,日前ATI则宣布推出中阶绘图芯片,至于芯片组则计划由90奈米直接跨入65奈米制程,将在明年第二季推出。
Nvidia则将在本周宣布,推出支持DX10规格的绘图芯片GeForce80系列,逐渐取代目前同样是采台积九十奈米制程生产的GeForce7900GTX,另外,英特尔最新产品蓝图则显示,将在明年第一季推出支持DX10的芯片组33或35系列,并计划明年第三季导入量产。
硅统目前芯片组仍以0.15微米为主流制程,原来计划在年底进至用90奈米设计新一代芯片组,但据了解,硅统将跨过90奈米,明年新一代整合型芯片组将直接导入80奈米设计。
硅统年初并回原来在图诚的3D绘图团队,以加快DX10绘图技术开发,据了解,硅统针对英特尔P4平台,将推出支持DX10的整合型北桥芯片命名为SiS673,明年第二季将用80奈米进行导入设计,第三季出货时将可贴上VistaPremium的标志,而65奈米设计的版本,则计划在明年底送样。
至于威盛近期提供的产品蓝图显示,威盛针对AMD明年新一代AM2+与AM3平台,将推出支持DX9.0C的整合型北桥芯片KT960,以及整合了南北桥芯片的KM960,计划明年七月产出样本,第四季导入量产,并可贴上Vista Premium的商标。不过,威盛的英特尔平台芯片组产品蓝图,至今仍未在市场现身,加上威盛向英特尔授权FSB合约将在明年三月到期,近期两家公司正进行谈判,因而引起市场关注威盛后续的英特尔平台芯片组计划。