市調機構iSuppli最新報告指出，MCP（multichip package memory；多重晶片封裝）記憶體漸成為手機記憶體標準，目前全球手機已有半數以上使用MCP記憶體，分析師預估，未來4年全球MCP記憶體年複合成長率將可高達37.6％。

網站Semiconductor Reporter引述市場分析師看法指出，雖然各種不同的多重晶片封裝已使用多年，但因成本問題使產量相對較低，但結合SRAM與NOR Flash、使用在手機等裝置上的MCP記憶體，成為高成長率的產品。MCP記憶體剛開始僅應用在高階手機市場，隨著低階手機亦追求小型化後，也開始使用MCP記憶體，目前最常見的MCP記憶體，是結合1顆32-Mbit的NOR Flash再加上8-Mbit的SRAM。

分析師指出，預估此種結合SRAM與Flash的MCP記憶體，未來4年的年複合成長率可達到37.6％，預計到2008年全球將有超過95％以上的手機使用此種記憶體。報告中亦指出，預估2007年全球MCP出貨量可達6.587億個，規模為2001年出貨量的6倍，為2003年出貨量的3倍。

但分析師亦提醒，未來其中之一的記憶體短缺，都將導致MCP封裝生產可能中斷，在晶片供應商益形多元化情況下，分析師呼籲，手機供應商與晶片供應商必須較以往更緊密合作，避免造成供應鏈中斷。