2007年,QuickLogic大舉進攻行動裝置領域,轉型發展低功耗客戶特定標準產品(Customer Specific Standard Product;CSSP)。時至今日,超低功耗FPGA已成為Quicklogic的進入行動市場的第一招牌。對此,Quicklogic總裁暨執行長Andy Pease受邀Globalpress eSummit 2013表示:「我們看重的其實是『客戶要的是什麼』,去提供完全客製化的解決方案。」他說,矽半導體加上軟體解決方案,通稱客戶特定標準產品,藉此,能夠提供行動與可攜式裝置市場所需要的彈性、低功耗、成本以及小尺寸的優勢。
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Quicklogic總裁暨執行長Andy Pease。(攝影/劉佳惠) |
QuickLogic在美國矽谷成立無晶圓廠半導體IC設計公司,希望未來聚焦新世代行動消費產品、企業用戶與安全防護等市場。Andy Pease說明,以目前行動裝置的組成單元來說,Quicklogic扮演的是Application Processor(AP)到介面之間的橋樑。如圖所示,中心的AP來對外連接顯示介面(Display)、週邊I/O介面、記憶體介面(Memory)以及無線通訊介面(Wireless)。
針對顯示介面,QuickLogic提供VEE、DPO、IBC功能線路的晶片方案;在週邊I/O介面,提供Camera Interface i2s、PCM、SLIMbus、Memory Bus、SDIO、UART;在記憶體介面,提供eMMC、SDXC、Memory Bus、USB、SHA、AES的快閃記憶體介面/規格上,則提供了智慧可程式化資料聚合側載技術(Smart Programmable Integrated Data Aggregator;SPIDA);至於無線通訊所需的EBI2、Memory Bus、SPI、UART、USB、SD IO等週邊介面,則提供Wake-up & Verify(WAV)甦醒驗證技術以降少系統功耗。
由於行動市場產品生命週期很短,客製化的需求不斷升高,QuickLogic相信,CSSP可編程元件可以真正解決客戶的問題。Andy Pease以CAM I/F解決方案為例,可以連接TI通用內存控制器(GPMC)和相機傳感器,透過這樣低功耗解決方案,TI現已可支持五百萬相機,而無須仰賴USB連接埠,滿足廣泛的應用。
另外,面對如今不論是I/O介面、無線通訊還是顯示領域,新標準層出不窮,QuickLogic為了讓客戶能夠輕鬆應對多標準的世代,推出兩大策略,分別為針對智慧手機、平板以及微投影應用推出的應用;另一策略就是針對工控、企業專用M2M應用,積極搶市。
(記者劉佳惠在Santa Cruz, CA報導)