台灣電子產業在系統組裝代工的實力有目共睹，從一開始系統裝置代工的自製率不到5％，發展到如今60％左右的自製率規模實屬不易。在脫胎換骨的第二階段，台灣電子產業在各方條件配合的情況下，掌握契機切入了全球個人電腦組裝代工產業鏈的關鍵位置。而在IBM相容PC開放標準的推波助瀾下，英特爾與微軟的Wintel王朝順勢崛起，台灣電子產業就成為壯大Wintel王朝的重要推手，台灣電子產業也進一步深化在資訊硬體、資訊家電系統、電腦週邊與網路裝置的代工服務實力。台灣電子產業也因為垂直分工的產業發展歷程，不斷提高PC/NB和電腦週邊的代工自製率。

不過相對地，台灣電子產業也從那時候開始，便深深地受制於Wintel王朝的技術規格與產業標準，包括主機板、PC/NB、Server、掃描器、投影機、顯示器、網卡、數據機、分享器、PDA、遊戲機、機上盒等組件系統與週邊；以及資訊硬體經銷通路和零售市場；還有IT資訊軟體服務等，都直接為微軟作業系統產業標準所制約。至於在中央處理器、動態存取記憶體、繪圖晶片、系統晶片組和連網晶片等重要IC核心；以及CD/DVD/ROM光碟機和電源轉換供應器等裝置上，也直接為Wintel王朝所控制。

英特爾與微軟掌握了絕大部分台灣電子產業價值分配的主導角色，而在微處理器MPU、記憶體、硬碟等半導體技術和關鍵零組件上，台灣電子產業仍無法取得核心影響力，受制於國際大廠的專利佈局和壟斷地位，台灣電子產業屬於代工性質的比例仍高達90％以上。台灣電子產業的代工毛利逐年下滑，廠商必須仰賴高良率製程及縮短上市時程等彈性壓縮的代工管理程序，或者掌握關鍵技術專利和提高進入門檻，才能取得更高的獲利條件、繼續維持30～40％的高代工毛利。但也因為如此，台灣電子產業較為忽略研發與創新的可能性，對於軟體產業的突破較為欠缺，在類比、光學和電源設計的技術能力提昇也較為不足。

未來10年，電子產業將不再是「買硬體、送軟體和服務」，而極可能是「買服務、送硬體和軟體」的新商業模式，主軸將由硬體裝置的「端」，轉移到平台服務和網路資源的「雲」。在面對下一波雲端運算與節能減碳的嶄新環境和演變趨勢，台灣電子產業更必須重新思考下一階段的變革轉型出路，從系統整合觀點出發，應超越過去以硬體組裝代工、數位設計為發展主軸的架構與思維侷限。