台湾电子产业在系统组装代工的实力有目共睹，从一开始系统装置代工的自制率不到5％，发展到如今60％左右的自制率规模实属不易。在脱胎换骨的第二阶段，台湾电子产业在各方条件配合的情况下，掌握契机切入了全球个人计算机组装代工产业链的关键位置。而在IBM兼容PC开放标准的推波助澜下，英特尔与微软的Wintel王朝顺势崛起，台湾电子产业就成为壮大Wintel王朝的重要推手，台湾电子产业也进一步深化在信息硬件、信息家电系统、计算机外设与网络装置的代工服务实力。台湾电子产业也因为垂直分工的产业发展历程，不断提高PC/NB和计算机外设的代工自制率。

不过相对地，台湾电子产业也从那时候开始，便深深地受制于Wintel王朝的技术规格与产业标准，包括主板、PC/NB、Server、扫描仪、投影机、显示器、网卡、调制解调器、分享器、PDA、游戏机、机顶盒等组件系统与外围；以及信息硬件经销通路和零售市场；还有IT信息软件服务等，都直接为微软操作系统产业标准所制约。至于在中央处理器、动态存取内存、绘图芯片、系统芯片组和连网芯片等重要IC核心；以及CD/DVD/ROM光驱和电源转换供应器等装置上，也直接为Wintel王朝所控制。

英特尔与微软掌握了绝大部分台湾电子产业价值分配的主导角色，而在微处理器MPU、内存、硬盘等半导体技术和关键零组件上，台湾电子产业仍无法取得核心影响力，受制于国际大厂的专利布局和垄断地位，台湾电子产业属于代工性质的比例仍高达90％以上。台湾电子产业的代工毛利逐年下滑，厂商必须仰赖高良率制程及缩短上市时程等弹性压缩的代工管理程序，或者掌握关键技术专利和提高进入门坎，才能取得更高的获利条件、继续维持30～40％的高代工毛利。但也因为如此，台湾电子产业较为忽略研发与创新的可能性，对于软件产业的突破较为欠缺，在模拟、光学和电源设计的技术能力提升也较为不足。

未来10年，电子产业将不再是「买硬件、送软件和服务」，而极可能是「买服务、送硬件和软件」的新商业模式，主轴将由硬件装置的「端」，转移到平台服务和网络资源的「云」。在面对下一波云端运算与节能减碳的崭新环境和演变趋势，台湾电子产业更必须重新思考下一阶段的变革转型出路，从系统整合观点出发，应超越过去以硬件组装代工、数字设计为发展主轴的架构与思维局限。