有IC設計奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC），即將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有16篇論文入選，數量僅次於美國與韓國，居全球第三。此外，除傳統晶片發表外，將有11篇人工智慧(AI)相關晶片發表。

ISSCC 2018這次獲選論文，來自臺灣的研究成果共計16篇論文，學界部分共獲選9篇論文，分別由清華大學獲選4篇論文、交通大學3篇論文、臺灣大學1篇論文與成功大學1篇論文；業界部分共7篇論文獲選，分別為聯發科3篇論文、台積電3篇論文、力旺電子1篇論文入選。

除學界表現優異外，業界方面，前清華電子所所長徐清祥博士創立之力旺電子首度於ISSCC發表論文，以創新「NeoPUF」能有效解決網路安全與金融安全用之”不可複製函數(PUF)”的晶片IP。

台積電獲選論文共3篇，包含11Mb電阻式記憶體，為下世代記憶體之先驅。以及可應用於高速攝影,慢動作重播,低耗能高品質影片播放之堆疊式CMOS影像感應器等。

聯發科技獲選論文共3篇，包含業界最高速80MHz系統規格、PWM型式的D類音頻放大器電路, 可應用在手機, 平板等多媒體行動裝置或高傳真音響系統產品上。

2018 ISSCC除傳統晶片發表外，將有11篇全世界最先進人工智慧(AI)相關晶片發表，其中另首次有被認為下世代人工智慧(AI)關鍵技術之智慧運算記憶體晶片發表。2018 ISSCC將有5篇智慧記憶體內運算電路晶片發表，包含美國柏克萊大學、美國史丹佛大學、美國伊利諾大學各一篇與台灣清華大學2篇論文。