有IC设计奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC），即将於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。本次研讨会台湾共有16篇论文入选，数量仅次於美国与韩国，居全球第三。此外，除传统晶片发表外，将有11篇人工智慧(AI)相关晶片发表。

ISSCC 2018这次获选论文，来自台湾的研究成果共计16篇论文，学界部分共获选9篇论文，分别由清华大学获选4篇论文、交通大学3篇论文、台湾大学1篇论文与成功大学1篇论文；业界部分共7篇论文获选，分别为联发科3篇论文、台积电3篇论文、力旺电子1篇论文入选。

除学界表现优异外，业界方面，前清华电子所所长徐清祥博士创立之力旺电子首度於ISSCC发表论文，以创新「NeoPUF」能有效解决网路安全与金融安全用之”不可复制函数(PUF)”的晶片IP。

台积电获选论文共3篇，包含11Mb电阻式记忆体，为下世代记忆体之先驱。以及可应用於高速摄影,慢动作重播,低耗能高品质影片播放之堆叠式CMOS影像感应器等。

联发科技获选论文共3篇，包含业界最高速80MHz系统规格、PWM型式的D类音频放大器电路, 可应用在手机, 平板等多媒体行动装置或高传真音响系统产品上。

2018 ISSCC除传统晶片发表外，将有11篇全世界最先进人工智慧(AI)相关晶片发表，其中另首次有被认为下世代人工智慧(AI)关键技术之智慧运算记忆体晶片发表。2018 ISSCC将有5篇智慧记忆体内运算电路晶片发表，包含美国柏克莱大学、美国史丹佛大学、美国伊利诺大学各一篇与台湾清华大学2篇论文。