外電消息報導，IBM日前表示，將與EDA工具商Mentor Graphics展開合作，共同研發利用新一代的蝕刻技術軟體，來製造和生產22奈米的半導體，並預計將在2011年底或2012年初推出。

據報導，目前BM已經生產出供內部試驗和評估的樣品。IBM表示，因為設計流程的限制，現有的蝕刻技術無法支援22奈米製程的晶片，因此，根本無法生產出22奈米等級的晶片。

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IBM設計與技術整合部門負責人Kevin Warren表示，目前，IBM會先使用生產32奈米晶片的設備，來生產22奈米的晶片。IBM表示，現今的解決辦法只能利用原有的蝕刻工具，經過大量的平行計算來縮小產品尺寸。計算出來的縮小比例會在整個流程中不斷類比和優化。預計IBM也將會採用與英特爾相似的技術，使用設計整合度更高的金屬閘原料。

Warren表示，IBM會試圖把更多的材料整合在晶片上，便使晶片如同記憶體一樣，擁有相當高的性能。Warren指出，IBM將靠減少晶圓面積來降低成本，不僅有助於IBM的伺服器營運，對手機等小型設備也有一定的益處。

此外，IBM也表示，非常有信心能利用該技術製造出15奈米的晶片，並持續挑戰10以下的製程。