外电消息报导，IBM日前表示，将与EDA工具商Mentor Graphics展开合作，共同研发利用新一代的蚀刻技术软件，来制造和生产22奈米的半导体，并预计将在2011年底或2012年初推出。

据报导，目前BM已经生产出供内部试验和评估的样品。IBM表示，因为设计流程的限制，现有的蚀刻技术无法支持22奈米制程的芯片，因此，根本无法生产出22奈米等级的芯片。

，

IBM设计与技术整合部门负责人Kevin Warren表示，目前，IBM会先使用生产32奈米芯片的设备，来生产22奈米的芯片。IBM表示，现今的解决办法只能利用原有的蚀刻工具，经过大量的并行计算来缩小产品尺寸。计算出来的缩小比例会在整个流程中不断模拟和优化。预计IBM也将会采用与英特尔相似的技术，使用设计整合度更高的金属闸原料。

Warren表示，IBM会试图把更多的材料整合在芯片上，便使芯片如同内存一样，拥有相当高的性能。Warren指出，IBM将靠减少晶圆面积来降低成本，不仅有助于IBM的服务器营运，对手机等小型设备也有一定的益处。

此外，IBM也表示，非常有信心能利用该技术制造出15奈米的芯片，并持续挑战10以下的制程。