新加坡特許半導體上週在年度技術研討會中宣布將在明年第四季量產，相較於台積電與聯電的0.1微米量產規畫，仍落後半年左右。台積電預定今年底開始進行0.1微米製程驗證，並於明年第二季投產。不過，台積電與聯電目前在0.1微米量產的主要瓶頸，在於高階精密的微影設備能否如期交貨。台積電的0.1微米製程研發已進行二年，最近正進入緊鑼密鼓階段，十二月間各項製程參數即將敲定，並開始製程驗證的手續。

近日原屬於行銷部門的設計服務(DSD)，也在副總經理楊平率領下，與研發部門共同參加會議。目前0.1微米的試驗在八吋的晶圓四廠中進行，明年一月將開始十二吋晶圓的0.1微米試產。聯電高層對於0.1微米的研發進度也備加關注。內部流傳的消息指出，董事長曹興誠已對技術長劉富台設定目標，將於明年第一季完成初步成果。

目前影響0.1微米量產時程的重要原因之一，是高階一九三奈米的微影設備能否如期交貨，另一因素則是0.1微米製程的光阻材料，至今仍未見穩定的量產用材料，都是讓晶圓代工廠研發部門望眼欲穿的基本配備。據指出，台積電用於0.1微米製造的一九三奈米微影機，原本預計本月交貨，現在又略有延遲，造成設備商也備感壓力。

而在竹科各半導體廠人力資源部門，近幾個月來也開始研擬產能利用率持續走低下的人力安排方案。固然台灣與美國晶圓廠的成本結構中，人事成本所佔比例相差近一倍，台灣平均只佔總成本的7%，美國晶圓廠的人事成本卻有13%至14%的水準。但員工生產力長期閒置，仍然是晶圓廠經營階層頗傷腦筋的問題。華邦總經理章青駒就說，他很想找其它同業公司的主管請教及交流，該如何解決這個問題。他傾向採取以教育訓練、培養員工第二專長的措施，但具體內容還在思考中。