新加坡特许半导体上周在年度技术研讨会中宣布将在明年第四季量产，相较于台积电与联电的0.1微米量产规画，仍落后半年左右。台积电预定今年底开始进行0.1微米制程验证，并于明年第二季投产。不过，台积电与联电目前在0.1微米量产的主要瓶颈，在于高阶精密的微影设备能否如期交货。台积电的0.1微米制程研发已进行二年，最近正进入紧锣密鼓阶段，十二月间各项制程参数即将敲定，并开始制程验证的手续。

近日原属于营销部门的设计服务(DSD)，也在副总经理杨平率领下，与研发部门共同参加会议。目前0.1微米的试验在八吋的晶圆四厂中进行，明年一月将开始十二吋晶圆的0.1微米试产。联电高层对于0.1微米的研发进度也备加关注。内部流传的消息指出，董事长曹兴诚已对技术长刘富台设定目标，将于明年第一季完成初步成果。

目前影响0.1微米量产时程的重要原因之一，是高阶一九三奈米的微影设备能否如期交货，另一因素则是0.1微米制程的光阻材料，至今仍未见稳定的量产用材料，都是让晶圆代工厂研发部门望眼欲穿的基本配备。据指出，台积电用于0.1微米制造的一九三奈米微影机，原本预计本月交货，现在又略有延迟，造成设备商也备感压力。

而在竹科各半导体厂人力资源部门，近几个月来也开始研拟产能利用率持续走低下的人力安排方案。固然台湾与美国晶圆厂的成本结构中，人事成本所占比例相差近一倍，台湾平均只占总成本的7%，美国晶圆厂的人事成本却有13%至14%的水平。但员工生产力长期闲置，仍然是晶圆厂经营阶层颇伤脑筋的问题。华邦总经理章青驹就说，他很想找其它同业公司的主管请教及交流，该如何解决这个问题。他倾向采取以教育训练、培养员工第二专长的措施，但具体内容还在思考中。