據經濟日報報導，國內被動元件廠商，在PC產業對高頻與高容的被動元件要求升高的需求之下，今年將以高容值 MLCC、高電壓、高層數等產品為研發主力；此外廠商也致力於高頻元件與模組化新產品的研發。

被動元件業者表示，隨著手機零件模組化的發展趨勢，許多原本離散的被動元件都會被整合到複合模組之中，且新技術亦可能取代部分被動元件的功能，因此離散型被動元件的出貨將會受到抑制，廠商必須朝高整合度的模組元件方向發展，以因應時代潮流。目前國內廠商達方、國巨、華新科及禾伸堂等都已經朝模組化發展。

國內積層陶瓷晶片電容器（MLCC）廠商表示，超過1uF的高容產品，由於下游客戶包括手機、主機板仍習慣採用日系廠產品，不過近來包括國巨、華新科在內廠商，都透過與日系退休高階研發人員合作，或是聘用歐系研發人員大幅提昇研發能力及製程改善。

已經大量應用於 P4 主機板、消費性電子產品以及通訊產品中的所謂高容（4.7uF 以上）的高階MLCC商品中，僅有如村田（Murata）、TDK等具備超過90％以上的良率，國內如國巨、華新科雖都已經具備量產實力，但目前仍無法獲得超過60％以上的良率。

此外，看好PC高速處理器對高分子固態電容的需求，鋁電容廠包括立隆、凱美、世昕今年都有投產計劃，凱美將循先引進後投產，立隆則透過技術合作，今年上半年有機會付諸量產。