据经济日报报导,国内被动元件厂商,在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下,今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力;此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发。
被动元件业者表示,随着手机零件模组化的发展趋势,许多原本离散的被动元件都会被整合到复合模组之中,且新技术亦可能取代部分被动元件的功能,因此离散型被动元件的出货将会受到抑制,厂商必须朝高整合度的模组元件方向发展,以因应时代潮流。目前国内厂商达方、国巨、华新科及禾伸堂等都已经朝模组化发展。
国内积层陶瓷晶片电容器(MLCC)厂商表示,超过1uF的高容产品,由于下游客户包括手机、主机板仍习惯采用日系厂产品,不过近来包括国巨、华新科在内厂商,都透过与日系退休高阶研发人员合作,或是聘用欧系研发人员大幅提升研发能力及制程改善。
已经大量应用于P4 主机板、消费性电子产品以及通讯产品中的所谓高容(4.7uF 以上)的高阶MLCC商品中,仅有如村田(Murata)、TDK等具备超过90%以上的良率,国内如国巨、华新科虽都已经具备量产实力,但目前仍无法获得超过60%以上的良率。
此外,看好PC高速处理器对高分子固态电容的需求,铝电容厂包括立隆、凯美、世昕今年都有投产计划,凯美将循先引进后投产,立隆则透过技术合作,今年上半年有机会付诸量产。