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Motorola與TI合作行動WiMAX手機發展計畫
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峯 報導】   2007年01月30日 星期二

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Motorola與晶片大廠德州儀器(TI)共同宣佈,雙方正加強彼此的策略聯盟關係,以此關係作為基礎,共同開發設計新型行動裝置,包含3G、WiMAX和 OMAP(TM)技術。雙方將開放彼此的專利授權技術,為擴展新一代無線標準而結盟。

在彼此認可的擴展計畫裡,Motorola正在研發以TI設計為基礎的3G解決方案及其相關手機產品。此類解決方案內容將包含TI的多媒體處理器OMAP 3 架構加強性能與降低功耗,整合建立3G和3.5G手機模組化晶片組解決方案。運用此一解決方案的新款手機,預計將在2008年開始問世。

另外,TI也將支援Motorola的行動WiMAX計畫,其中包括開發相關的WiMAX解決方案,並提供數位設計原理、高性能類比元件、RF解決方案以及相關製程與封裝技術。這個WiMAX解決方案將集中研發資源在核心802.16e行動WiMAX功能,支援低功耗行動應用產品的語音、視訊和數據資料傳輸功能。此款解決方案將以65奈米製程技術生產,以協助Motorola計畫在2008年所推出的行動手機產品。

Motorola執行副總裁兼行動設備部門總裁Ron Garriques表示,Motorola正在努力設計最具整合性的行動裝置產品系列,藉由與TI在晶片整合技術上的密切合作,Motorola將全力開發可具備WiMAX行動傳輸的解決方案。

關鍵字: WiMAX  Motorola  TI(德州儀器, 德儀Ron Garriques  行動終端器  網際骨幹 
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