聯電與美商超微半導體（AMD）日前共同宣佈，將合作開發先進製程控制（Advanced Process Control﹔APC）技術，使十二吋晶圓製造更具經濟效益。該技術初期將應用於雙方合資成立於新加坡的十二吋晶圓廠UMCi，以使高產量的十二吋晶圓廠更具經濟效益，聯電旗下其他十二吋晶圓廠亦將採用此技術。

聯電表示，先進製程控制（APC）技術，將使高產量的半導體製造過程自動化，有助於降低成本、增進生產力，提供高品質且依需要即時調節製造過程，除可降低製造成本，進而提高每片晶圓獲利。

聯電與超微將把此技術，應用於雙方合資成立於新加坡的十二吋晶圓廠，預定二○○五年生產。聯電旗下其他十二吋晶圓廠亦將採用此技術，其中包括位於南科且已進入量產階段的12A廠。

聯電與超微表示，此次合作可望引起業界另一波開展更尖端、自動化十二吋晶圓製造設備之風潮﹔為求得下一代十二吋晶圓的尺寸效益，製造商必須更嚴謹地控制製造過程，而APC藉由即時、自動化的控制系統，可減少對品質、效率以及良率所可能產生的不良影響。