美商安可科技(Amkor)為了進一步擴充其Systems-in-Package(簡稱SiP)的封裝技術，成功開發出業界首項專用於Multi-Media Card(簡稱MMC)封裝和測試的全方位自動系統。透過這項新技術，安可能為MMC生產市場作好準備，為可攜式和手持應用提供記憶存儲器件。

美商安可表示，該公司新系統的幾個重要項目包括：把multi-media裸晶自動嵌入在MMC的封裝套內，又能利用多測試點在封裝內進行測試，不但簡化程序，亦提高了產品的測試質素，減少壞品。在安可成功開發這項自動系統以前，上述項目均需要人手處理。此外，在最後組裝程序前先測試組裝性能、功能、編程和兼容能力，有助減少整體測試和處理時間，亦同時提高器件性能。

美商安可表示，該公司負責處理的MMC封裝主要由幾個元件組成：記憶體、無源元件和微控制器。自動系統會自動把黏貼材料放置在MMC底匣，然後接上裸晶，誤差少於5mil。裸晶底下七個連接器用來連接電子產品。MMC是根據24毫米x32毫米x1.4毫米標準封裝。記憶體容量則按照矽芯而定，多數是16或30MB，用作音樂、文本、照片或數據等資訊存儲。由於使用層疊式封裝方法，因此安可能夠同時置入多個記憶體至64MB而不會影響記憶卡體積。 安可的SiP營運部門高級副總裁Paul Hoffman表示，自動系統有助安可提供最優惠的MMC封裝和測試成本。Hoffman補充道，客戶只須提供晶圓和規格細節，安可的一條龍服務就能負責其餘的程序，甚至把成品運送到零售點。

美商安可又進一步指出，該公司自去年起便與MMC主要供應商Sandisk緊密合作，不斷提升技術水平。直到目前安可已為不同客戶提供逾100萬顆MMC。據IDC指出，MMC需求量將由2000年的310萬顆增加至2004年的2,270萬顆。為了應付市場需求，安可已作好準備，包括封裝外件和設計、組裝、模具、有機組裝、測試和器件編程、標籤、付運和供應鏈管理等都不斷改善。