SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第二季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第一季相比呈現成長趨勢。

SEMI之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第二季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第一季相比呈現成長趨勢。

2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,858百萬平方英吋相比增加4.2%。上季出貨總面積較2016年第二季高出10.1%，也創下歷來各季最高紀錄。

SEMI SMG會長 / 環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示，主要受到8吋及12吋晶圓出貨所帶動，全球矽晶圓出貨量已連續第五季創下新高水準。

表一 全球矽晶圓出貨面積趨勢*(*僅限於半導體應用)

資料來源： SEMI，2017年7月

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。