由於手機及數位相機等消費性電子產品，對大容量NAND快閃記憶卡需求轉趨強勁，全球最大快閃記憶卡廠美商新帝（SanDisk）近期擴大出貨，預計第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成。受惠於新帝的急單效應，主要後段封測廠矽品及聯測等，近期NAND快閃記憶體晶片及記憶卡等封測產能線全線爆滿，第四季營運表現當有不錯成長力道。

隨著時間進入歐美聖誕節旺季前的銷貨期，3G及照相手機出貨暢旺，數位相機銷售也拉出長紅，自然帶動了高容量快閃記憶卡的需求，根據國內模組廠及三星、新帝等的預估，目前市場主流記憶卡容量已拉升至1GB以上，現階段終端市場買氣積極，各家模組廠第四季的出貨量均拉升至少二成以上，而新帝第四季記憶卡出貨量將較第三季提升三成至四成。

新帝方面之所以擴大記憶卡出貨，最大原因正是看好手機記憶卡市場的成長爆發力。新帝指出，手機整合MP3、照相、影音傳輸等多重功能後，對記憶體容量需求就出現高速度成長，預計今年具記憶卡擴充槽的手機就高達2億台，明年則會超過3億台，2005年至2008年的複合成長率更高68％。今年上半年記憶卡需求不佳，但隨著價格不斷調降後，現在終端市場需求已被刺激出來，所以第四季新帝擴大手機用小型記憶卡出貨，目的就是要搶下這塊高成長市場商機。

新帝擴大記憶卡出貨量，自然也擴大NAND晶片及記憶卡封測委外代工訂單。設備業者指出，東芝及新帝合資的十二吋NAND廠原訂下半年月產能要擴增至4萬8750片，但現在已擴增至7萬片規模，所以不僅東芝的NAND委外訂單強勁，新帝也快速拉高封測代工訂單。

新帝最大後段封測代工夥伴矽品及聯測，八月後接單快速提高，現在更因新帝第四季要擴大記憶卡出貨逾三成，矽品及聯測NAND封測生產線已滿載。

同時，今年記憶卡封測市場已出現製程上變化。過去記憶卡主要是採用低階的導線架封裝，但現在手機用記憶卡要求超小尺寸，所以閘球陣列封裝（BGA）已躍居主流封裝製程，同時因NAND晶片已相階微縮至70奈米，測試時間亦要拉長。業內人士指出，記憶卡封測訂單將會往中階BGA封測製程移動，毛利率已由過去傳統的10％左右，拉升至目前的20％至25％，所以記憶卡封測訂單已成為相關封測廠如矽品、聯測、力成等金雞母，這對封測廠第四季營運表現自然是一大加分。