USB3.0話題在台灣一直相當火熱,根據凱基證券預估,2011年USB3.0產值將達2.52億美元、應用達3.84億組。雖然規格的開發與制定起始於美國,但台灣卻擁有相當完整的產業價值鏈。USB-IF總裁Jeff Ravencraft曾肯定表示,台灣科技業研發人員素質高,是USB-IF推展時期的重要夥伴。經歷終端市場一年多來的混戰,目前可看出應用裝置的大勢所趨,就是衝破傳統電腦的範疇,朝向消費性電子為目標力求擴大市場。
SMSC產品行銷總監Mark Fu表示,2011年對於USB3.0相關產業來說,將是一個「Design-In」的年度,除了PC晶片組廠商之外,品牌系統營運者的加入也將締造更廣泛的支援,將讓產業版圖擴大。CES中,技嘉科技就推出了搭載USB3.0的平板電腦,就證明了嵌入式電腦、平板電腦都是SB3.0應用領域的目標對象。
德州儀器(TI)去年推出的USB3.0收發器,鎖定應用範圍就包括了多媒體手持設備、智慧型手機與數位相機…等嵌入式市場。林士元認為USB3.0可以簡化行動裝置的連接埠設計,充電快速也是利基所在。不過,HDMI同時也是進攻智慧型手機的另一強項,USB3.0是否能順利攻入還要看各家廠商買不買帳。
SMSC同時也推出了相當不一樣的應用:多媒體影像傳輸。Mark Fu表示,遠端繪圖技術可以透過USB3.0纜線將PC中的影像檔案傳出至多重螢幕,未來可望切入數位電子看板。2010年,SMSC併購了原先鎖定儲存市場切入的芯微科技(Symwave),對於這項併購案,Mark Fu則認為,Symwave 擁有很好的USB3.0的IP投資組合與混合訊號專門經驗,與SMSC自家的USB3.0技術來說,是互補的作用。
此外,值得注意的是,原先佈局主機端控制晶片的廠商,也針對晶片組即將全面支援的訊息而開始做準備。也就是說,主機端控制晶片廠商向彼端的裝置端發展,已經是確定趨勢。祥碩和TI本來就有佈局裝置端,FrescoLogic則是在去年就已積極佈局裝置端產品,瑞薩電子游刃有餘,若一切順利,選擇於今年下半年開始進軍裝置端。
更多USB3.0相關報導請見熱騰騰3月號《零組件雜誌》