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日月光積極佈建DDR2封測產能
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2006年06月05日 星期一

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DDR2成為市場主流規格已成定局,後段封裝測試產能需求轉強,已吸引日月光重視並開始進行佈局,根據記憶體與封測業界消息,已退出DRAM封測許久的龍頭大廠日月光,在力晶董事長黃崇仁的邀約下,已開始大舉佈建DDR2封測產能,亦不排除切割中壢廠日月欣獨立以專職此一業務,產能到位最快時點將落在七月下旬。

由於日月光初期投入資金就達35億元,一出手產能就有機會挑戰全球第二大廠,已引發同業密切注意是否引爆殺價戰,唯對此一消息,力晶及日月光目前均以無法評論回應。

矽品董事長林文伯於四月底法人說明會中爆料指稱,日月光已開始評估佈局DDR2封測市場,雖然至今為止,日月光仍以「計劃在評估中、還沒作出最後決定」回應相關傳言,不過根據國內DRAM廠及記憶體封測廠指出,日月光已經與設備廠商簽下DDR2封測設備機台採購協議,初期產能將於七月下旬到位,第一階段投資金額達30億元至35億元,月產能可開出1500萬顆至2000萬顆,馬上躍居全球第二大DRAM封測廠,以日月光過去投資手筆來看,明年就很有可能與力成同列第一大記憶體封測廠。

其實日月光在DRAM廠邀約下投入DDR2封測市場其來有自。去年DDR2雖然還沒成為市場主流,但在市場趨勢已經成形下,各家DRAM廠已經一路拉高DDR2產出比重,只不過DDR2封測產能投資金額龐大,目前記憶體封測廠如力成、南茂、聯測等因資本額及資本支出規模不夠大,在產能擴充受制下,過高的封測成本不僅讓DRAM廠大喊吃不消。

如今光是力晶、南亞科、茂德等國內DRAM廠,DDR2佔總產出比重已逾五成,90奈米製程良率進入成熟高原期,龐大的產出已找不到足夠的封測產能支援,是故DRAM廠便開始與日月光、矽品等接洽可能的合作方案,最後不僅矽品成功以虛擬集團之力搶下南亞科後段封測訂單,日月光也傳出在力晶力邀下,終於跨出進軍DDR2封測的第一步。

由於日月光當年在前總經理劉英武的規劃中退出DRAM封測市場後,就一直邏輯封測為主,所以近期公司方面也數度告知外資分析師,其實跨入DDR2封測市場意願並不強。只不過日月光近幾週內佈局動作已趨明顯,開始對各DRAM廠及記憶體封測廠進行人才挖角,也已下單採購設備,記憶體封測業者就說,日月光雖然初期只進入測試市場,未來跨入封裝市場完成一元化(turn-key)產能建置,將只是時間上問題。

關鍵字: 日月光半導體 
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