月光集團將於9月3日於台灣新竹舉行為期一天的第五屆半導體封裝與測試科技論壇, 將邀請業界的半導體專業人士，共同探討半導體後段的最新趨勢、技術發展與解決方案。主要議題著重於高密度基板(Substrate)技術、覆晶(Flip Chip)封裝無鉛解決方案與光學/微機電 (Optical/MEMS)封裝技術的趨勢與發展進行探討與交流，同時也將分享日月光集團的整體解決方案與優勢來共同提昇半導體的全球競爭力，預估今年將吸引更多半導體菁英人士參與這個年度盛會。

日月光集團台灣區總經理秦克儉表示：「今年適逢日月光20週年慶，20年來的成長是藉著與業界夥伴們共同的合作和長期不斷的努力，使得台灣在全球半導體產業能見度大大提昇，並成為全球半導體的重要生產聚落。 日月光科技論壇的舉辦期望提供半導業界一個技術與資訊交流的平台，同時在論壇中我們將分享日月光集團成功整合上中下游完成一元化封裝與測試服務的經驗和最新研發成果，也期盼論壇的舉行能和半導體業界菁英維持更緊密的互動與發展。」

本屆科技論壇將發表銅柱技術於無鉛、細間距及高電壓之應用(Cu-Pillar Technology for Pb-free, Fine Pitch and Hi-Power application)等相關新技術，另外也針對覆晶(Flip Chip)封裝無鉛解決方案、晶圓錫鉛凸塊技術與晶圓級晶片尺寸封裝技術 ( Bumping & Wafer Level CSP)、高密度基板(Substrate)技術、射頻良裸晶針測(RF Know Good Die Probing)、光學/微機電(Optical/MEMS)封裝、測試機通用型類比儀器平台(Open Architecture Instrumentation Platform)等議題做探討與交流。