據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機。業界人士表示，若二線廠在今年仍無法突破進入植球封裝市場的技術瓶頸，未來恐將面臨接單量逐漸縮小的營運窘境。

該報導指出，由於半導體主流製程由0.25微米跨入0.18微米以下，為了支援小尺寸但高頻率的晶片特性，後段封裝技術也開始出現世代變更，其中最主要的技術趨勢即為由傳統導線式製程跨入植球式製程，包括東芝、IBM、德州儀器等整合元件製造大廠（IDM）的新款晶片，封裝製程大部份由塑膠平面晶粒承載封裝（QFP）改為閘球陣列封裝（BGA），台灣不少IC設計業者也陸續跟進相同的封裝製程設計轉換動作。

但此種製程的轉換升級，卻造成一線封裝廠與二線封裝廠間，出現更嚴重的技術斷層現象。由於新世代封裝將傳統封裝流程進行拆解，分為封裝基板、晶片植凸塊、電路打線等不同製程，因此封裝廠要進入植球式封裝市場必須同時開發這三項技術因應，並必須投入相當大的資金，所以資本額較小的二線廠幾乎沒有能力發展，只能看著一線大廠規模日益龐大，且不斷壓縮到自己的生存空間。

業者表示，目前上游客戶在一般晶片封裝技術的選擇上，仍保有導線封裝與植球封裝等多種選擇，但新推出的晶片大多數改為植球封裝，尤其應用在新款彩色螢幕手機的相關晶片，幾乎是全部改用BGA等植球式封裝技術，所以訂單幾乎集中在一線大廠手中。去年二線廠獲利情況較一線廠出色，這是因為二線廠大幅整合後，訂單全數集中在幾家較大型的封裝廠手中，但隨著今年上游客戶晶片封裝製程採用植球封裝後，二線廠未來可接訂單量將會日益減少。