資訊、電子、通訊產品是漸走向輕、薄、短、小，印刷電路板(PCB)要滿足應用產品、客戶的需求，高密度連接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集積化印刷電路) 板逐漸受到重視，但HDI投入設備資金頗鉅，台商大多採用的雷射鑽孔機每台動輒一、二千萬元、水平電鍍線則要上億元，但台灣大廠仍競相投入，也為台灣PCB爭取到HDI在全球的重要地位。

台灣PCB「龍頭」華通電腦在兩岸就配置約70台雷射鑽孔機，幾是全世界最大HDI的生產廠，和大多台灣投產 HDI的PCB廠一，多半瞄準手機用HDI板市場，較大差異是華通也以優異技術成功運用在覆晶 (Flip Chip)產品上。

華通電腦說，除所有手機產品幾已HDI製造，覆晶技術即藉HDI來滿足下游產品細線距、高腳數的需求，也成為台灣極少數能供應覆晶載板 (FCPGA)PCB廠，但價格過高致應用產品不多，也將導入覆晶球閘列基板 (FCBGA)，價格走低即可讓更多下游客戶產品能接受。

華通 FCPGA 秭 (Flip Chip Pin Grid Array 秭 )主要供應英特爾 (Intel) 的 Pentium秜) 微處理器 ，英特爾最近加速P4，華通去年底也剛通過 FCPGA 秪認證，並在今年切入FCBGA爭食晶片組市場。

另一方面，台灣PCB大廠欣興電子、南亞電路板及耀文電子工業也都積極跨入FCBGA市場，耀文電子、敬鵬工業也都引入日商、芬蘭PCB大廠的HDI技術中，今年也會有明顯的成效。

華通說，HDI除目前廣泛手機、IC封裝基板，近期掌上型電腦、個人數位助理器 (PDA) 也漸成HDI重要應用市場，再從日本前兩年也將HDI導入筆記型電腦 (NB) 及部分伺服器 (Sever)，未來 HDI應用領域日大。