中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標。

證券主管機關櫃檯買賣中心日前舉辦頒獎典禮，中華精測榮膺「上櫃中堅夥伴獎」，由證期局局長張振山 (圖中前排左一)頒獎予中華精測董事長馬宏燦 (圖中前排右一)。（source：中華精測）

今年10月份，由於智慧型手機新世代5G晶片陸續上市，受惠於生成式AI發展迅速，多元且高效能的AI手機晶片快速推陳出新，帶動智慧型手機應用處理器晶片（AP）測試相關業績持續暢旺，其中來自探針卡的營收增長，提升占總營收比重回升逾3成。而在HPC相關高速測試載板方面，受惠於AI應用帶動先進封裝測試介面的需求，運用AI製造成功優化載板製程，關鍵測試載板出貨量將成為下半年旺季的新成長動能。

綜觀半導體產業鏈現況，今年第四季AI應用正加速半導體先進封測發展進程，中華精測配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡量產驗收，加計HPC相關高速測試載板製程優化帶動新訂單挹注，今年業績第四季維持成長、全年呈雙位數成長走勢。此外，今年11月證券主管機關櫃檯買賣中心30週年，中華精測獲頒「上櫃中堅夥伴獎」，該獎項表彰中華精測在資本市場上維護投資人權益、穩定市場信心的卓越貢獻。