根據中央社報導，工研院電子工業研究所，日前發表利用半導體優勢領先世界的微機電技術，電子所微電機元件技術組組長黃新鉗表示，盼藉著微機電技術的開發與技術轉移，帶動更多設計中心投入此一領域，而能在2007年讓台灣微機電產值達到10億美元。

工研院電子所發表的微機電技術成果，共分為微通訊、微流體與感測、微結構、應用系統整合及製程整合等五大類。其中，在製程整合部分，包括COMS、MENS（微機電）、COMS Machining等，都是利用台灣領先全球的半導體優勢，將微機電技術與IC結合，所開發的裝置將可應用於汽車安全氣囊元件等許多產品上。在微通訊部分，電子所開發出微機電射頻等元件與技術、掌握關鍵零組件技術，讓台灣在光通訊上從設計到製程，都有完整的產業技術支持。

另外，在共用晶片技術上，電子所希望能讓製程標準化、建立共通的平台，以降低廠商進入的門檻，而能在微機電IC平台上開發更多產品與應用。

黃新鉗表示，政府積極推動台灣轉型設計研發，因此電子所開發這些技術，目的就是希望拋磚引玉，透過技轉，並利用現有佔優勢的晶圓代工製程，讓台灣能增加更多的微機電設計中心，藉著民間力量的投入，讓更多設計中心投入微機電產業，帶動產業發展。

電子所希望到2007年時，台灣的微機電產業雖然也許仍無法與半導體相比，但產值能達到10億美元的水準。