據Chinatimes報導，許多二手封測設備業者原本看好大陸半導體市場成長潛力，而在2002年轉銷大批在台灣、日本產能利用率極低的中低階封裝測試設備至大陸，但由於當地封測試業者設備擴充業務呈現停滯狀態，連帶使二手封測設備市場不如預期般好，許多業者不堪虧損，近期已開始將設備回銷台灣。

去年全球半導體市場景氣低迷不振，僅大陸地區因當地政府大力支持，呈現全面性蓬勃發展情況，其中在封裝測試市場部份，不但東芝、三菱、三星等整合元件製造廠（IDM）大舉將海外封測廠移往大陸，包括安可（Amkor）、金朋（ChipPAC）等封測代工廠也登陸設廠，由於去年台灣、南韓、日本等地封測廠產能利用率平均不及五成，許多封測設備掮客與設備廠，遂轉銷大批台、韓、日等地中低階設備至大陸。

但儘管大陸官方大力推行產業政策，當地半導體產業仍因上下游配套流程不完整，且晶圓廠與封測廠間加值稅務問題難解，包括安可、威宇、泰隆等封測廠，產能擴充動作幾乎呈現停滯狀，不少設備廠將二手設備運至大陸後，一年下來幾乎沒有賣出幾台，設備廠間為降低庫存水位，殺價競爭情況十分激烈，所以去年一年結算下來，沒有一家設備廠真正搶食到大陸半導體設備市場大餅。

所以基於設備流通性與需求量考量，以及台灣現在DRAM封測產能十分吃緊，近期一些設備廠又開始將運至大陸的二手封測設備回銷台灣。業者表示，大陸封測市場目前仍以家電用電晶體與類比IC為主，此塊市場當地現有產能已可充份因應，高階封測則多是IDM廠自行設廠營運，沒有釋出委外代工計劃，所以除了像威宇這種有威盛等大型IC設計客戶支援訂單的封測廠，算是真正開始卡位市場外，其餘封測代工廠接單情況可說是七零八落，自然沒有擴充產能計劃。