封裝測試廠金朋（ChipPac）已計劃擴大上海金橋區廠產能，預計廠房面積將達30萬平方英呎，未來產能將比現階段還要多1倍。金朋表示，新廠房將於今年第四季開工，明年第三季就可正式生產。

金朋今年第二季營收達9700萬美元，較第一季成長22.6％；第二季虧損710萬美元，每股虧損0.05美元，較第一季的1100萬美元要少，預計第三季營收將比第一季成長2％至5％。負債比高達90％以上的金朋，今年資本支出只有3000萬美元。

由於韓商金朋和安可（Amkor）都已紛紛到大陸卡位，晶圓代工廠中芯與金朋建立「互不排除策略聯盟」合作關係後，安可也宣布與宏力建立「多目的策略聯盟」合作關係。台灣封裝廠也不落人後，封裝測試廠南茂科技於今年3月時與上海青浦工業園區簽訂合作協議，將在該工業區建二座半導體封裝測試廠，預計2005年第三季每月產能為5000萬顆。